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    PVD
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    企業核心優勢

    CORE ADVANTAGE

      PVD(Physical Vapor Deposition),指利用物理過程實現物質轉移,將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以使某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上,使得母體具有更好的性能。 PVD基本方法:真空蒸發、濺射 、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)。

      技術倫理:
      PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理氣相沉積)的縮寫,是指在真空條件下,采用低電壓、大電流的電弧放電技術,利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離,利用電場的加速作用,使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。

      圖層技術:
      增強型磁控陰極?。宏帢O弧技術是在真空條件下,通過低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態,從而完成薄膜材料的沉積。增強型磁控陰極弧利用電磁場的共同作用,將靶材表面的電弧加以有效地控制,使材料的離化率更高,薄膜性能更加優異。
      過濾陰極?。哼^濾陰極電弧(FCA )配有高效的電磁過濾系統,可將離子源產生的等離子體中的宏觀粒子、離子團過濾干凈,經過磁過濾后沉積粒子的離化率為100%,并且可以過濾掉大顆粒, 因此制備的薄膜非常致密和平整光滑,具有抗腐蝕性能好,與機體的結合力很強。
      磁控濺射:在真空環境下,通過電壓和磁場的共同作用,以被離化的惰性氣體離子對靶材進行轟擊,致使靶材以離子、原子或分子的形式被彈出并沉積在基件上形成薄膜。根據使用的電離電源的不同,導體和非導體材料均可作為靶材被濺射。
      離子束DLC:碳氫氣體在離子源中被離化成等離子體,在電磁場的共同作用下,離子源釋放出碳離子。離子束能量通過調整加在等離子體上的電壓來控制。碳氫離子束被引到基片上,沉積速度與離子電流密度成正比。星弧涂層的離子束源采用高電壓,因而離子能量更大,使得薄膜與基片結合力很好;離子電流更大,使得DLC膜的沉積速度更快。離子束技術的主要優點在于可沉積超薄及多層結構,工藝控制精度可達幾個埃,并可將工藝過程中的顆料污染所帶來的缺陷降至最小。

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